We komen vaak slechte BGA-solderen tegen tijdens het PCB-assemblageproces vanwege een onjuist PCB-ontwerp in het werk.Daarom zal PCBFuture een samenvatting en introductie geven van verschillende veelvoorkomende ontwerpprobleemgevallen en ik hoop dat het waardevolle meningen kan opleveren voor PCB-ontwerpers!
Er zijn voornamelijk de volgende verschijnselen:
1. De onderste via's van de BGA worden niet verwerkt.
Er zijn via-gaten in het BGA-pad en de soldeerballen gaan tijdens het soldeerproces verloren met het soldeer;De PCB-productie implementeert het soldeermaskerproces niet en veroorzaakt het verlies van soldeer en soldeerballen via de via's naast de pad, waardoor de soldeerballen ontbreken, zoals weergegeven in de volgende afbeelding.
2.Het BGA-soldeermasker is slecht ontworpen.
De plaatsing van via-gaten op de PCB-pads zal soldeerverlies veroorzaken;De PCB-assemblage met hoge dichtheid moet microvia, blinde via's of plugprocessen toepassen om soldeerverlies te voorkomen;Zoals te zien is in de volgende afbeelding, gebruikt het golfsolderen en zijn er via's aan de onderkant van de BGA.Na golfsolderen tast het soldeer op de via's de betrouwbaarheid van BGA-solderen aan, waardoor problemen ontstaan zoals kortsluiting van componenten.
3. Het BGA-padontwerp.
De geleidingsdraad van de BGA-pad mag niet groter zijn dan 50% van de diameter van de pad en de geleidingsdraad van de voedingspad mag niet minder zijn dan 0,1 mm en vervolgens dikker worden.Om vervorming van de pad te voorkomen, mag het soldeermaskervenster niet groter zijn dan 0,05 mm, zoals weergegeven in de volgende afbeelding.
4.De grootte van de PCB BGA-pad is niet gestandaardiseerd en is te groot of te klein, zoals weergegeven in de onderstaande afbeelding.
5. De BGA-pads hebben verschillende afmetingen en de soldeerverbindingen zijn onregelmatige cirkels van verschillende afmetingen, zoals weergegeven in de onderstaande afbeelding.
6. De afstand tussen de BGA-framelijn en de rand van de componentbehuizing is te klein.
Alle onderdelen van de componenten moeten binnen het markeringsbereik vallen en de afstand tussen de framelijn en de rand van de componentverpakking moet meer dan de helft van de soldeeruiteindegrootte van de component zijn, zoals weergegeven in de onderstaande afbeelding.
PCBFuture is een professionele PCB- en PCB-assemblagefabrikant die PCB-productie, PCB-assemblage en sourcingdiensten voor componenten kan leveren.Het perfecte kwaliteitsborgingssysteem en verschillende inspectieapparatuur helpen ons om het hele productieproces te bewaken, de stabiliteit van dit proces en een hoge productkwaliteit te verzekeren, ondertussen zijn geavanceerde instrumenten en technologische methoden geïntroduceerd om duurzame verbetering te bereiken.
Posttijd: 02-02-2021