Printplaten zijn de hoeksteen van elektronische producten, het is erg belangrijk dat uw producten lang stabiel kunnen blijven werken of niet.Als professionele fabrikant van PCB's en PCB's hecht PCBFuture veel waarde aan de kwaliteit van printplaten.
PCBFuture start van PCB Fabrication-activiteiten en breidt zich vervolgens uit tot PCB-assemblage en sourcingdiensten voor componenten, en is nu een van de beste kant-en-klare PCB-assemblagefabrikanten geworden.We doen veel inspanningen om te investeren in geavanceerde apparatuur voor betere technologie, geoptimaliseerd intern systeem voor betere efficiëntie, empowerment van arbeid voor betere vaardigheden.
| Proces | Item | Procescapaciteit | |
| Basisinformatie | Productie mogelijkheden | Aantal lagen | 1-30 lagen |
| Buigen en draaien | 0,75% standaard, 0,5% geavanceerd | ||
| Min.afgewerkte PCB-grootte: | 10 x 10 mm (0,4 x 0,4") | ||
| Maximaalafgewerkte PCB-grootte: | 530 x 1000 mm (20,9 x 47,24 ") | ||
| Multi-press voor blinde/begraven via's | Multi-perscyclus (3 keer) | ||
| Afgewerkte plaatdikte: | 0,3 ~ 7,0 mm (8 ~ 276mil) | ||
| Tolerantie afgewerkte plaatdikte: | +/-10% standaard, +/-0,1 mm geavanceerd | ||
| Oppervlakteafwerking | HASL, Loodvrij HASL, Flash goud, ENIG, Hard gold plating, OSP, Immersion Tin, Immersion zilver, etc | ||
| Selectieve oppervlakteafwerking | ENIG+Gouden vinger, Flash goud+Gouden vinger | ||
| materiaal type | FR4, Aluminium, CEM, Rogers, PTFE, Nelco, Polyimide/Polyester, enz. | Kan ook de materialen als verzoek kopen! | |
| Koperfolie | 1/3oz ~ 10oz | ||
| Prepreg-type | FR4 Prepreg, LD-1080(HDI) | 106, 1080, 2116, 7628, enz. | |
| Betrouwbare test | schilsterkte | 7.8N/cm | |
| bekendheid | 94V-0 | ||
| Ionische besmetting | ≤1ug/cm² | ||
| Min.diëlektrische dikte: | 0,075 mm (3 mil) | ||
| Impedantie tolerantie: | +/-10%, min kan +/- 7% regelen | ||
| Binnenste laag en buitenste laag Afbeeldingsoverdracht | Machinecapaciteit | Schrobmachine | Materiaaldikte: 0,11 ~ 3,2 mm (4,33 mil ~ 126 mil) |
| Materiële maat: min.228 x 228 mm (9 x 9") | |||
| Laminator, belichter | Materiaaldikte: 0,11 ~ 6,0 mm (4,33 ~ 236mil) | ||
| Materiaalafmetingen: min. 203 x 203 mm (8 x 8"), max. 609,6 x 1200 mm (24 x 30") | |||
| Ets lijn | Materiaaldikte: 0,11 ~ 6,0 mm (4,33 mil ~ 236 mil) | ||
| Materiële maat: min.177 x 177 mm (7 x 7") | |||
| Binnenlaag Procesvermogen | Min.binnenste lijnbreedte/afstand | 0,075/0,075 mm (3/3 mil) | |
| Min.afstand van gatrand tot geleidend | 0.2mm (8mil) | ||
| Min.binnenste laag ringvormige ring: | 0,1 mm (4 mil) | ||
| Min.binnenste laag isolatie klaring: | 0,25 mm (10 mil) standaard, 0,2 mm (8 mil) geavanceerd | ||
| Min.afstand van bordrand tot geleidend | 0.2mm (8mil) | ||
| Min.spleetbreedte tussen kopergrond | 0,127 mm (5 mil) | ||
| Onbalans koperdikte voor binnenkern | H/1oz, 1/2oz | ||
| Maximaalafgewerkte koperdikte: | 10oz | ||
| Buitenlaag Procesvermogen | Min.buitenste lijnbreedte/afstand | 0,075/0,075 mm (3/3 mil) | |
| Min.grootte van het gatkussen: | 0,3 mm (12 mil) | ||
| Procescapaciteit | Maximaalgrootte van de gleuftent: | 5 x 3 mm (196.8 x 118 mil) | |
| Maximaaltenting gat grootte: | 4,5 mm (177.2 mil) | ||
| Min.tenting land breedte | 0.2mm (8mil) | ||
| Min.ringvormige ring | 0,1 mm (4 mil) | ||
| Min.BGA-pitch | 0,5 mm (20 mil) | ||
| AOI | Machinecapaciteit | Orbotech SK-75 AOI | Materiaaldikte: 0,05 ~ 6,0 mm (2 ~ 236,2 mil) |
| Materiële maat: max.597 ~ 597 mm (23,5 x 23,5") | |||
| Orbotech Ves-machine | Materiaaldikte: 0,05 ~ 6,0 mm (2 ~ 236,2 mil) | ||
| Materiële maat: max.597 ~ 597 mm (23,5 x 23,5") | |||
| Boren | Machinecapaciteit | MT-CNC2600 Boormachine | Materiaaldikte: 0,11 ~ 6,0 mm (4,33 ~ 236mil) |
| Materiële maat: max.470 ~ 660 mm (18,5 x 26 inch) | |||
| Min.boormaat: 0.2mm (8mil) | |||
| Procescapaciteit | Min.maat boor met meerdere slagen: | 0,55 mm (21.6 mil) | |
| Maximaalbeeldverhouding (afgewerkte bordmaat VS boormaat) | 12:01 uur | ||
| Gatlocatietolerantie (vergeleken met CAD) | +/-3mil | ||
| Verzonken gat | PTH&NPTH, bovenhoek 130°, bovendiameter <6,3 mm | ||
| Min.afstand van gatrand tot geleidend | 0.2mm (8mil) | ||
| Maximaalboor grootte: | 6.5mm (256mil) | ||
| Min.slotgrootte voor meerdere hits | 0,45 mm (17,7 mil) | ||
| Tolerantie gatgrootte voor perspassing | +/- 0,05 mm (+/-2 mil) | ||
| Min.Tolerantie voor PTH-sleufgrootte: | +/- 0,15 mm (+/-6mil) | ||
| Min.Tolerantie voor NPTH-sleufgrootte: | +/- 2 mm (+/-78,7 mil) | ||
| Min.afstand van gatrand tot geleidend (blinde via's) | 0.23mm (9mil) | ||
| Min.laser boor maat: | 0,1 mm (+/-4 mil) | ||
| Verzinkgat hoek & diameter: | Bovenste 82,90,120° | ||
| Nat proces | Machinecapaciteit | Paneel- en patroonbeplatinglijn: | Materiaaldikte: 0,2 ~ 7,0 mm (8 ~ 276mil) |
| Materiële maat: max.610 x 762 mm (24 x 30") | |||
| Ontbramen Macing | Materiaaldikte: 0,2 ~ 7,0 mm (8 ~ 276mil) | ||
| Materiële maat: min.203 x 203 mm (8 "x 8") | |||
| Desmering lijn | Materiaaldikte: 0,2 mm ~ 7,0 mm (8 ~ 276mil) | ||
| Materiële maat: max.610 x 762 mm (24 x 30") | |||
| Tin plating lijn: | Materiaaldikte: 0,2 ~ 3,2 mm (8 ~ 126mil) | ||
| Materiële maat: max.610 x 762 mm (24 x 30") | |||
| Procescapaciteit | Gatenwand koperdikte: | gemiddelde 25um (1mil) standaard | |
| Afgewerkte koperdikte: | ≥18um(0.7mil) | ||
| Minimale lijnbreedte voor etsmarkering | 0.2mm (8mil)) | ||
| Max.afgewerkt kopergewicht voor binnen- en buitenlagen; | 7oz | ||
| Verschillende koperdikte: | H/1oz,1/2oz | ||
| Soldeermasker en zeefdruk | Machinecapaciteit | Schrobmachine | Materiaaldikte: 0,5 ~ 7,0 mm (20 ~ 276mil) |
| Materiële maat: min.228 x 228 mm (9 x 9") | |||
| Belichter | Materiaaldikte: 0,11 ~ 7,0 mm (4,3 ~ 276mil) | ||
| Materiële maat: max.635 x 813 mm (25 x 32") | |||
| Machine ontwikkelen | Materiaaldikte: 0,11 ~ 7,0 mm (4,3 ~ 276mil) | ||
| Materiële maat: min.101 x 127 mm (4 x 5") | |||
| Kleur | Soldeer masker kleur | Groen, mat groen, geel, zwart, blauw, rood, wit | |
| Zeefdruk kleur | Wit, geel, zwart, blauw | ||
| Mogelijkheid voor soldeermasker | Min.soldeer masker opening | 0,05 mm (2 mil) | |
| Maximaalaangesloten via maat | 0,65 mm (25.6 mil) | ||
| Min.breedte voor lijndekking door S/M | 0,05 mm (2 mil) | ||
| Min.soldeer masker legendes breedte | 0,2 mm (8 mil) standaard, 0,17 mm (7 mil) geavanceerd | ||
| Min.dikte van het soldeermasker: | 10um(0.4mil) | ||
| Dikte soldeermasker voor via tenting | 10um(0.4mil) | ||
| Min.breedte/afstand van de koolstofolieleiding: | 0,25/0,35 mm (10/14 mil) | ||
| Min.tracer van koolstof | 0,06 mm (2,5 mil) | ||
| Min.koolstof olie lijn trace | 0,3 mm (12 mil)) | ||
| Min.afstand van koolstofpatroon tot pads | 0.25mm (10mil) | ||
| Min.breedte voor afpelbare maskeromslaglijn/pad | 0,15 mm (6 mil) | ||
| Min.soldeer masker brug breedte | 0,1 mm (4 mil)) | ||
| Soldeermasker Hardheid | 6H | ||
| Mogelijkheid tot afpelbaar masker | Min.afstand van afpelbaar maskerpatroon tot kussentje | 0,3 mm (12 mil)) | |
| Maximaalmaat voor afpelbaar maskertentgat (door zeefdruk) | 2 mm (7,8 mil) | ||
| Maximaalmaat voor afpelbaar maskertentgat (door aluminium bedrukking) | 4,5 mm | ||
| Afpelbare maskerdikte | 0,2 ~ 0,5 mm (8 ~ 20mil) | ||
| Zeefdruk mogelijkheid: | Min.zeefdruk lijnbreedte | 0,11 mm (4,5 mil) | |
| Min.zeefdruk lijn hoogte: | 0,58 mm (23 mil) | ||
| Min.afstand van legenda tot blok | 0,17 mm (7 mil) | ||
| Oppervlakteafwerking | Oppervlakteafwerking: | Maximaalgouden vinger lengte | 50 mm (2") |
| ENIG | 3 ~ 5um (0,11 ~ 197mil) nikkel, 0,025 ~ 0,1um (0,001 ~ 0,004mil) goud | ||
| gouden vinger | 3 ~ 5um (0,11 ~ 197mil) nikkel, 0,25 ~ 1,5um (0,01 ~ 0,059mil) goud | ||
| HASL | 0.4um(0.016mil) Sn/Pb | ||
| HASL-machine | Materiaaldikte: 0,6 ~ 4,0 mm (23,6 ~ 157mil) | ||
| Materiaalafmetingen: 127 x 127 mm ~ 508 x 635 mm (5 x 5 "~ 20 x 25") | |||
| Harde vergulding | 1-5u" | ||
| Dompelblik | 0.8 ~ 1.5um (0.03 ~ 0.059mil) Tin | ||
| Onderdompeling Zilver | 0.1 ~ 0.3um (0.004 ~ 0.012mil) Ag | ||
| OSP | 0.2 ~ 0.5um (0.008 ~ 0.02mil) | ||
| E-Test | Machinecapaciteit | Vliegende sondetester: | Materiaaldikte: 0,4 ~ 6,0 mm (15,7 ~ 236mil) |
| Materiële maat: max.498 x 597 mm (19,6 ~ 23,5") | |||
| Min.afstand van testpad tot bordrand | 0,5 mm (20 mil) | ||
| Min.geleidende weerstand: | 5Ω | ||
| Maximaalisolatieweerstand: | 250mΩ | ||
| Maximaaltestspanning: | 500V | ||
| Min.maat testpad | 0,15 mm (6 mil)) | ||
| Min.test pad naar pad afstand | 0.25mm (10mil) | ||
| Maximaaltest stroom | 200mA | ||
| Profilering | Machinecapaciteit | Profileringstype | NC-routing, V-cut, gleuflipjes, stempelgat |
| NC-freesmachine | Materiaaldikte: 0,05 ~ 7,0 mm (2 ~ 276mil) | ||
| Materiële maat: max.546 x 648 mm (21,5 x 25,5") | |||
| V-snijmachine | Materiaaldikte: 0,6 ~ 3,0 mm (23,6 ~ 118mil) | ||
| Maximale materiaalbreedte voor V-snede: 457 mm (18") | |||
| Procescapaciteit | Min.bitgrootte routering | 0,6 mm (23,6 mil) | |
| Min.omtrek tolerantie | +/- 0,1 mm (+/-4 mil) | ||
| V-cut hoektype: | 20°, 30°, 45°, 60° | ||
| V-cut hoektolerantie | +/-5° | ||
| V-cut registratie tolerantie | +/- 0,1 mm (+/-4 mil) | ||
| Min.gouden vingerafstand | +/- 0,15 mm (+/-6mil) | ||
| Tolerantie afschuinhoek | +/-5° | ||
| Afschuining blijft diktetolerantie | +/- 0,127 mm (+/-5mil) | ||
| Min.binnenradius | 0,4 mm (15,7 mil) | ||
| Min.afstand van geleidend tot omtrek | 0.2mm (8mil) | ||
| Tolerantie verzink/verzonken diepte | +/- 0,1 mm (+/-4 mil) | ||