In het productieproces vanPCB-assemblageprintplaten, is het onvermijdelijk dat er lasfouten en uiterlijke defecten zullen zijn.Deze factoren zullen een klein gevaar voor de printplaat veroorzaken.Vandaag introduceert dit artikel in detail de veelvoorkomende lasdefecten, uiterlijke kenmerken, gevaren en oorzaken van PCBA.Laten we eens kijken. Check it out!
Pseudo-solderen
Uiterlijk kenmerken:er is een duidelijke zwarte grens tussen het soldeer en de leiding van componenten of koperfolie, en het soldeer is verzonken naar de grens.
Gevaar:niet normaal kunnen werken.
Oorzaak analyse:
1.De componentkabels zijn niet schoongemaakt, vertind of geoxideerd.
2. De printplaat is niet goed schoongemaakt en de kwaliteit van de gespoten flux is niet goed.
Soldeer accumulatie
Uiterlijk kenmerken:De structuur van de soldeerverbinding is los, wit en dof.
Oorzaak Analyse:
1.De soldeerkwaliteit is niet goed.
2.De soldeertemperatuur is niet genoeg.
3.Wanneer het soldeer niet gestold is, zijn de componentdraden los.
Te veel soldeer
Uiterlijk kenmerken:Het soldeeroppervlak is convex.
Gevaren:Verspilt soldeer en kan defecten bevatten.
Oorzaak analyse:Soldeerevacuatie is te laat.
Te weinig soldeer
Uiterlijk kenmerken:Het lasgebied is minder dan 80% van het kussen en het soldeer vormt geen glad overgangsoppervlak.
Gevaar:Onvoldoende mechanische sterkte.
Oorzaak Analyse:
1. Slechte soldeerstroom of voortijdige evacuatie van soldeer.
2. Onvoldoende flux.
3. Lastijd is te kort.
Hars lassen
Uiterlijk kenmerken:Er zit harsslak in de las.
Gevaren:Onvoldoende sterkte, slechte geleiding, en het kan aan en uit zijn.
Oorzaak Analyse:
1. Te veel lasmachines of zijn defect.
2. Onvoldoende lastijd en onvoldoende verwarming.
3. De oxidefilm op het oppervlak wordt niet verwijderd.
oververhitting
Uiterlijk kenmerken:witte soldeerverbindingen, geen metaalglans, ruw oppervlak.
Gevaar:De pad is gemakkelijk af te pellen en de sterkte wordt verminderd.
Oorzaak analyse:
Het vermogen van de soldeerbout is te groot en de opwarmtijd is te lang.
Koud lassen
Uiterlijk kenmerken:Het oppervlak bestaat uit tahoe-achtige deeltjes, en soms kunnen er scheuren zijn.
Gevaar:lage sterkte, slechte elektrische geleidbaarheid.
Oorzaak analyse:Er is jitter voordat het soldeer is gestold.
Slechte infiltratie
Uiterlijk kenmerken:De interface tussen het soldeer en de las is te groot en niet glad.
Gevaar:lage intensiteit, geen verbinding of intermitterende verbinding.
Oorzaak Analyse:
1.Het laswerk is niet schoon.
2. Onvoldoende of slechte kwaliteit flux.
3. Weldments worden niet voldoende verwarmd.
Asymmetrisch
Uiterlijk kenmerken:Het soldeer vloeit niet naar de pad.
Gevaar:Onvoldoende sterkte.
Oorzaak Analyse:
1. Soldeervloeibaarheid is niet goed.
2. Onvoldoende of slechte kwaliteit flux.
3.Onvoldoende verwarming.
loszittend
Uiterlijk kenmerken:Draden of componentleidingen kunnen worden verplaatst.
Gevaar:slechte of geen geleiding.
Oorzaak Analyse:
1. Het lood beweegt voordat het soldeer stolt, waardoor holtes ontstaan.
2. Leidingen zijn niet goed voorbereid (slecht of niet bevochtigd).
Verscherping
Uiterlijk Kenmerken:Uiterlijk van een fooi.
Gevaar:slecht uiterlijk, gemakkelijk te overbruggen fenomeen te veroorzaken.
Oorzaak Analyse:
1.Te weinig flux en te lange opwarmtijd.
2.De hoek van de soldeerbout om terug te trekken is onjuist.
overbrugging
Uiterlijk kenmerken:Aangrenzende draden zijn aangesloten.
Gevaar:Elektrische kortsluiting.
Oorzaak Analyse:
1.Te veel soldeer.
2.De hoek van de soldeerbout om terug te trekken is onjuist.
gaatje
Uiterlijk kenmerken:Er zijn gaten zichtbaar door visuele inspectie of lage vergroting.
Gevaar:Onvoldoende sterkte, soldeerverbindingen zijn gemakkelijk te corroderen.
Oorzaak analyse:De opening tussen het lood en het padgat is te groot.
Bubbel
Uiterlijk kenmerken:De wortel van het lood heeft een vuurspuwende soldeerbult en er is een holte aan de binnenkant.
Gevaar:Tijdelijke geleiding, maar het is gemakkelijk om lange tijd slechte geleiding te veroorzaken.
Oorzaak Analyse:
1. De opening tussen het lood en het padgat is groot.
2. Slechte loodbevochtiging.
3. De lastijd van het dubbelzijdige bord door gaten is lang en de lucht in de gaten zet uit.
De agentper folie wordt opgetild
Uiterlijk kenmerken:De koperfolie wordt van de printplaat afgepeld.
Gevaar:De printplaat is beschadigd.
Oorzaak analyse:De lastijd is te lang en de temperatuur is te hoog.
Pel
Uiterlijk kenmerken:De soldeerverbindingen worden van de koperfolie afgepeld (niet de koperfolie en de printplaat).
Gevaar:Open Circuit.
Oorzaak analyse:Slechte metalen beplating op de pad.
Na de analyse van de oorzaken vanPCB-assemblage solderengebreken, hebben we er vertrouwen in u de beste combinatie te bieden van:kant-en-klare PCB-assemblageservice, kwaliteit, prijs en levertijd in uw PCB-assemblageorder voor kleine batchvolumes en PCB-assemblageorder voor mid batchvolumes.
Als u op zoek bent naar een ideale fabrikant van PCB-assemblage, stuur dan uw stuklijst- en PCB-bestanden naar: sales@pcbfuture.com.Al uw bestanden zijn zeer vertrouwelijk.Wij sturen u binnen 48 uur een nauwkeurige offerte met levertijd.
Posttijd: oktober-09-2022