Met de ontwikkeling van miniaturisatie en precisie van elektronische producten,PCB-assemblage productieen de assemblagedichtheid die wordt gebruikt door elektronische verwerkingsfabrieken wordt steeds hoger, de soldeerverbindingen in printplaten worden steeds kleiner en de mechanische, elektrische en thermodynamische belastingen die ze dragen worden steeds hoger.Het wordt steeds zwaarder en ook de eisen aan stabiliteit nemen toe.Het probleem van het falen van de soldeerverbinding van de PCB-assemblage zal echter ook worden aangetroffen in het eigenlijke verwerkingsproces.Het is noodzakelijk om de oorzaak te analyseren en te achterhalen om te voorkomen dat de soldeerverbinding opnieuw optreedt.
Dus vandaag zullen we u de belangrijkste redenen voorstellen voor het falen van soldeerverbindingen voor het verwerken van PCB-assemblage.
De belangrijkste redenen voor het falen van soldeerverbindingen voor PCB-assemblage:
1. Slechte componentpinnen: plating, vervuiling, oxidatie, coplanariteit.
2. Slechte PCB-pads: plating, vervuiling, oxidatie, kromtrekken.
3.Soldeer kwaliteitsgebreken: samenstelling, onzuiverheid ondermaats, oxidatie.
4. Flux kwaliteitsdefecten: lage flux, hoge corrosie, lage SIR.
5. Gebreken in de procesparameterbesturing: ontwerp, besturing, uitrusting.
6. Overige gebreken aan hulpstoffen: lijmen, reinigingsmiddelen.
Methoden om de stabiliteit van soldeerverbindingen van PCB-assemblages te vergroten:
Het stabiliteitsexperiment van soldeerverbindingen voor PCB-assemblage omvat stabiliteitsexperiment en -analyse.
Aan de ene kant is het doel om het stabiliteitsniveau van geïntegreerde schakelingen voor PCB-assemblage te evalueren en te identificeren, en om parameters te bieden voor het stabiliteitsontwerp van de hele machine.
Aan de andere kant, in het proces vanPCB-assemblage:verwerking, is het noodzakelijk om de stabiliteit van soldeerverbindingen te verbeteren.Dit vereist de analyse van het defecte product, om de storingsmodus te achterhalen en om de oorzaak van de storing te analyseren.Het doel is om het ontwerpproces, de structurele parameters, het lasproces te herzien en te verbeteren en het rendement van de PCB-assemblage te verbeteren.De faalmodus van soldeerverbindingen voor PCB-assemblages is de basis voor het voorspellen van de levensduur en het vaststellen van het wiskundig model.
Kortom, we moeten de stabiliteit van soldeerverbindingen verbeteren en de opbrengst van producten verbeteren.
PCBFuture zet zich in om hoge kwaliteit en economisch te leverenOne-Stop PCB-assemblageserviceaan alle wereldklanten.Voor meer informatie kunt u mailen naarservice@pcbfuture.com.
Posttijd: 26 oktober-2022