1. Vingerplaten
In PCB-proofing, zeldzame metalen zijn geplateerd op de randconnector van het bord, het uitstekende contact van de bordrand of de gouden vinger om een lage contactweerstand en hoge slijtvastheid te bieden, wat vingerplateren of uitstekende lokale plating wordt genoemd.Het proces is als volgt:
1) verwijder de coating en verwijder de tin- of tinloodcoating op het uitstekende contact.
2) spoelen met water.
3) schrobben met schuurmiddel.
4) activatie diffuus in 10% zwavelzuur.
5) Vernikkeldikte op uitstekend contact is 4-5 μm.
6) Reinig om mineraalwater te verwijderen.
7) verwijdering van de oplossing voor het weken van goud.
8) vergulden.
9) schoonmaken.
10) drogen.
2. Via beplating
Er zijn veel manieren om een gekwalificeerde galvanische laag op de gatwand van de substraatboring aan te brengen, wat in industriële toepassingen gatwandactivering wordt genoemd.Het commerciële verbruiksproces van zijn gedrukte schakeling vereist meerdere tussenliggende opslagtanks, die elk hun eigen controle- en onderhoudsvereisten hebben.Via galvaniseren is het daaropvolgende noodzakelijke productieproces van het boorproductieproces.Wanneer de boor door de koperfolie en het onderliggende substraat boort, condenseert de gegenereerde warmte de isolerende synthetische hars die het grootste deel van het substraat vormt, en de gecondenseerde hars en ander boorafval verzamelen zich rond het gat en worden gecoat op de nieuw blootgestelde gatwand in de koperfolie, en de gecondenseerde hars zal ook een laag hete as op de gatwand van het substraat achterlaten;Het vertoont een slechte hechting aan de meeste activatoren, wat de ontwikkeling van een soort technologie vereist die vergelijkbaar is met de chemische werking van vlekverwijdering en corrosie terug.
Een meer geschikte methode voor PCB-proofing is het gebruik van een speciaal ontworpen inkt met lage viscositeit, die een sterke hechting heeft en gemakkelijk kan worden gehecht aan de meeste warmgepolijste gatwanden, waardoor de stap van terugetsen wordt geëlimineerd.
3.Rollengebonden selectieve beplating
Pinnen en contactpennen van elektronische componenten, zoals connectoren, geïntegreerde schakelingen, transistors en flexibele gedrukte schakelingen, zijn selectief geplateerd om een goede contactweerstand en corrosieweerstand te bereiken.Deze galvanisatiemethode kan handmatig of automatisch zijn.Het is erg duur om selectief plateren voor elke pin afzonderlijk te stoppen, dus er moet batchlassen worden gebruikt.Bij het kiezen van de galvaniseermethode eerst een laag remmerfilm aanbrengen op de delen van de metalen koperfolie die niet gegalvaniseerd hoeven te worden, en stop dan pas met galvaniseren op de geselecteerde koperfolie.
4.Borstel beplating
Borstelplateren is een elektrostapeltechnologie, die het galvaniseren slechts in een beperkt gebied stopt en geen invloed heeft op andere onderdelen.Gewoonlijk worden zeldzame metalen geplateerd op geselecteerde delen van de printplaat, zoals gebieden zoals randconnectoren van de printplaat.Borstelbeplating wordt op grotere schaal gebruikt inwerkplaatsen voor elektronische assemblageom oude printplaten te repareren.
PCBFuture heeft een goede reputatie opgebouwd in de volledig kant-en-klare PCB-assemblageservice-industrie voor prototype-PCB-assemblage en low-volume, mid-volume PCB-assemblage.Wat onze klanten moeten doen, is de PCB-ontwerpbestanden en vereisten naar ons sturen, en wij kunnen de rest van het werk doen.We zijn volledig in staat om onverslaanbare kant-en-klare PCB-services aan te bieden, maar houden de totale kosten binnen uw budget.
Als u op zoek bent naar een ideale kant-en-klare PCB-assemblagefabrikant, stuur dan uw stuklijstbestanden en PCB-bestanden naar sales@pcbfuture.com.Al uw bestanden zijn zeer vertrouwelijk.We sturen u binnen 48 uur een nauwkeurige offerte met doorlooptijd.
Posttijd: 13 december 2022